据报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰(Lisa Su)表示为了提高供应链弹性，将开始考虑生产和代工的多元化。
在东京接受媒体采访时，苏姿丰表示，除了与台积电合作外，AMD还将考虑与其他代工厂商合作，以确保供应链的灵活性。
然而，苏姿丰也承认，寻找适合的代工厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，并拥有领先的技术。
目前，台积电的竞争对手包括三星、联华电子和格芯(Global Foundries)，但苏姿丰没有透露AMD将与哪家厂商合作。
此外，苏姿丰还表示，AMD对利用台积电在亚利桑那州的工厂以及其他工厂的开放态度，希望通过利用不同地理位置的工厂来提高供应链的灵活性。
在当前科技公司竞相开发类似于ChatGPT的生成式人工智能(AI)产品的趋势下，半导体行业获得了巨大的推动。AMD最近也发布了针对人工智能市场的新图形处理器(GPU)，尽管该市场目前由英伟达主导。
苏姿丰表示：“GPU在人工智能市场有着巨大的潜力，我们已经大幅增加了相关资源。目前，人工智能是AMD的最高优先事项。”
根据预计，在不断增长的人工智能需求推动下，未来3到4年半导体市场的规模将增长约50%，达到1500亿美元。
当被问及AMD与英伟达竞争的战略时，苏姿丰表示：“每当遇到像人工智能这样的技术拐点时，就有机会将不同的技术能力推向市场。”
苏姿丰称，在人工智能开发的某些领域，AMD的技术和知识将比英伟达更具竞争力。她说：“人工智能将会有很多赢家，解决方案并不止一个。在推理工作负载等领域，AMD相信自己拥有最强大的解决方案。”
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