英伟达预计在今年第四季度将揭晓其下一代RTX 50系列显卡，关于该系列的具体型号，市场上有不同声音，有人认为仅会推出顶级型号RTX 5090，也有人预测会先发布RTX 5080随后再推出RTX 5090。然而，据内部消息透露，英伟达对于这一系列的确切发布计划似乎还未有最终定论。
在显存技术上，RTX 50系列预计将实现重大升级，采用GDDR7显存。特别是RTX 5090 FE公版，其显存排列布局更为密集，上方布局4颗显存颗粒，左右两侧各5颗，下方则有2颗，总计高达16颗显存颗粒。相较于RTX 4090公版显卡，RTX 5090在显存颗粒的布局上有了显著的增加，每个方向都多了一颗显存颗粒。若以每颗显存容量为2GB计算，RTX 5090的总显存容量将高达32GB，相比RTX 4090增加了近三分之一。
为了容纳这些增加的显存颗粒以及应对可能更高的功耗，RTX 5090 FE公版的PCB设计也进行了大幅调整，不再是传统的单块燕尾式设计，而是采用了三块PCB的复杂布局。这种设计旨在提供足够的空间并采用双面散热，以确保显卡的稳定运行。据透露，RTX 5090的风扇数量很可能会增加到三个，而其厚度也可能接近甚至达到四插槽的级别。
关于三块PCB的具体设计细节，目前尚不清楚。但已知的是，由于显存容量的增加，传统的PCB布局已经无法容纳如此多的显存颗粒。因此，英伟达可能会采用类似RTX 4090 Ti或RTX Ada的设计思路，将PCB旋转90度与主板平行，接口部分则使用单独一块子卡进行连接。
除了显存容量的提升外，RTX 5090还在位宽方面进行了改进。据爆料，其位宽将从384-bit增加到512-bit。这一提升不仅需要显卡芯片内部加入更多晶体管，也需要在PCB上配合更多元器件。这也是RTX 5090采用三块PCB设计的一个重要原因。
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