在当前的游戏CPU市场中，AMD的X3D系列产品尤为抢眼，尤其是最新推出的9800X3D，成为了热门商品，甚至在二手市场上都需要以高价购买。
据新闻报道，AMD最近提交了一项新专利，揭示了其未来可能会采用的“多芯片堆叠”技术。这项技术通过让芯片部分重叠，实现了紧凑的芯片堆叠和高效的互连。
据悉，AMD的这一创新方法通过重叠的小芯片缩小了组件间的物理距离，大幅降低了互连延迟，并实现了芯片各部分间更快的通信。
此外，这种设计还能提升接触区域的效率，为更多核心数、更大缓存以及增加的内存带宽提供空间，在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。
这种设计还有助于改进电源管理，因为分离的小芯片可以通过电源门控更好地控制每个单元。
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