12月24日，快科技报道，知名苹果分析师郭明錤透露，苹果即将在明年推出一系列新的芯片产品，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。
据郭明錤的分析，苹果M5芯片预计将在明年上半年开始量产，而M5 Pro和M5 Max的量产则计划在明年下半年进行，至于M5 Ultra的量产则预计会在2026年。
按照苹果的规划，明年下半年的MacBook Pro将首次搭载M5系列芯片，而2026年上半年的MacBook Air也将升级至M5系列。
此外，郭明錤还指出，苹果的M5系列芯片将采用台积电的第三代3nm制程工艺(N3P)制造，并采用了创新的SoIC封装方案，这是一种服务器级别的多芯片堆叠技术。
SoIC技术是基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，它允许台积电为客户直接生产3D IC。与2.5D封装方案相比，SoIC作为一种3D堆栈技术，可以将处理器、存储器、传感器等多种芯片集成在一个封装内，从而实现芯片组体积的缩小、功能的增强以及功耗的降低。
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