近期，华硕在CES 2025展会上亮相了其最新的ROG XG Mobile 2025显卡坞，这标志着首款基于雷电5技术的eGPU+扩展坞的诞生。该设备搭载了NVIDIA顶级的GeForce RTX 5090移动版显卡，能够通过单根电缆为笔记本或手持设备提供卓越的图形处理能力。此外，它内置了350W的电源，并能支持高达140瓦的电力输出。
ROG XG Mobile 2025在设计上采用了全新的半透明外壳，内置RGB灯效，用户可以通过华硕的Aura Sync软件进行个性化调整。
内部结构经过精心设计，采用了先进的散热系统，相比上一代产品，噪音降低了3分贝，散热面积增加了54%。
XG Mobile 2025以其轻薄著称，成为华硕有史以来最薄、最轻的外置显卡坞，厚度仅为1.2英寸，重量仅为2.1磅。
该设备配备了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持连接两台显示器，同时提供两个10Gbps的USB-A端口、一个SD卡读卡器以及5Gbps的以太网接口。
由于支持雷电5接口，XG Mobile 2025可以与几乎所有带有雷电连接的设备兼容，包括旧款的华硕XG连接设备以及配备雷电3或4端口的设备。
华硕指出，XG Mobile 2025的雷电5连接可以为NVIDIA显卡提供高达64Gbps的带宽，与USB4和Oculink相当。
尽管目前尚无具体的性能数据，但华硕代表Anthony Spence表示，这款设备在保证性能的同时，提供了极高的便携性。
在价格方面，Spence透露高端版本搭载RTX 5090移动版显卡，售价为2199.99美元(约合16115元人民币)，而搭载RTX 5070 Ti显卡的版本售价为1199.99美元(约合8790元人民币)，预计将与华硕2025年款游戏笔记本电脑同步推出。
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