苹果公司最近推出了全新的M3 Ultra芯片，这是他们迄今为止制造的最强大的芯片。该芯片集成了苹果史上最强的CPU和GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量达到了新的高度。此外，它还支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升了两倍以上，确保了更快的连接和强大的扩展功能。
在芯片的内部结构上，M3 Ultra采用了苹果的UltraFusion封装架构。通过超过10,000个高速连接点，并利用嵌入式硅中介层，将两个M3 Max芯片合二为一，形成一个完整的芯片。这样不仅实现了卓越的性能，还提供了超过2.5TB/s的低延迟和高带宽传输能力。M3 Ultra集成了1840亿个晶体管，使得新款Mac Studio的性能得到了显著提升。
M3 Ultra最多包含32核CPU，其中包括24个性能核心和8个能效核心，性能是M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍;最多拥有80核GPU，先进的图形架构支持动态缓存，硬件加速的网格着色和光线追踪，性能比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍;32核神经网络引擎为AI与机器学习提供了强大的支持;统一内存架构提供了高带宽、低延迟的内存，起步容量为96GB，最高可配置512GB，带宽超过800GB/s;支持雷雳5端口，数据传输速度最高可达120Gb/s，每个端口由M3 Ultra芯片上的专属定制控制器直接支持。
M3 Ultra的媒体处理引擎提供了专属的硬件加速H.264、HEVC和四个ProRes编解码引擎，能够播放最多22条8K ProRes 422视频流。显示引擎支持最多8台Pro Display XDR显示器，呈现超过1.6亿颗像素。此外，安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术协同工作，提供了先进的安全保障。
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