日前,社交平台上曝光了iPhone 17 Air的首个手机壳,揭示了这款新机型的独特设计。据曝料,iPhone 17 Air在外观和技术上都进行了多项革新。
外观设计大胆突破
从手机壳的设计来看,iPhone 17 Air采用了横置相机模组设计,背部相机岛呈长条型状。这一设计使得新机在外观上与众不同,与以往的iPhone机型形成了鲜明对比。同时,手机壳的开孔布局也透露出新机的按键和电源键位置。
屏幕技术再升级
iPhone 17 Air配备了一块6.6英寸显示屏,采用了纤薄边框和ProMotion技术,为用户带来更加流畅和清晰的视觉体验。此外,新机还保留了灵动岛设计,使得屏幕更加美观和实用。
轻薄机身与eSIM技术
据透露,iPhone 17 Air的机身厚度仅为5.65mm,成为苹果史上最薄的机型之一。然而,由于机身过于轻薄,iPhone 17 Air无法容纳SIM卡槽,因此将支持eSIM技术。这是一种嵌入式SIM卡技术,可以直接集成在设备主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,从而节省了设备内部空间。
机型调整与自研基带芯片
此外,iPhone 17 Air作为新增机型,将替代原有的Plus机型。因此,2025年的iPhone 17系列将调整为iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款机型。同时,iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的基带芯片C1,进一步提升新机的通信性能和稳定性。