据知名数码博主透露，小米新一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程，今年不会进行迭代升级。这意味着备受期待的玄戒O2芯片可能要等到明年才会亮相，而小米16S Pro很可能成为首款搭载该芯片的旗舰机型。
值得关注的是，这款自研芯片未来或将拓展至小米汽车领域。小米创始人雷军此前在接受采访时表示，玄戒芯片的实际表现超出预期，公司正考虑将第二代产品应用于智能汽车。雷军强调，芯片研发通常需要3-4年的周期，第一代产品主要用于技术验证，因此产量相对有限。下一步，小米计划研发四合一域控制器，为自研芯片上车做好充分准备。
业内人士分析指出，将玄戒芯片布局延伸至汽车领域，有助于小米构建全场景算力网络，不仅能增强生态协同效应，更能提升整体市场竞争力。在全球科技产业格局下，掌握核心芯片技术对小米而言具有重要战略意义。
公开资料显示，今年上半年发布的小米玄戒O1芯片基于台积电3nm工艺打造，由小米15S Pro率先搭载。该芯片采用创新的"2+4+2+2"十核四丛集架构设计：两颗3.9GHz Cortex-X925超大核负责高性能运算，四颗3.4GHz Cortex-A725大核确保多任务流畅运行，两颗1.9GHz Cortex-A725大核和两颗1.8GHz Cortex-A520小核则专注于能效优化。
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