人工智能领军企业OpenAI与半导体巨头博通(Broadcom)达成重要合作协议，双方将共同开发总算力达10吉瓦的定制AI加速器系统。根据最新签署的投资意向书，这项长期合作涵盖从芯片设计到系统部署的全流程。
OpenAI将主导加速器架构设计，并依托博通领先的以太网连接解决方案构建完整机架系统。这种深度协同模式使OpenAI能够将其在AI模型开发中的前沿经验直接融入硬件设计，有望显著提升系统性能与能效表现。首批设备将部署在OpenAI自有设施及合作伙伴数据中心。
此次合作具有双重战略意义：对OpenAI而言，可突破现有计算基础设施的瓶颈;对博通则进一步巩固了其在定制加速器市场的领导地位。值得注意的是，这已是OpenAI今年在计算基础设施领域的第三项重大布局，此前已分别与英伟达(10吉瓦)和AMD(6吉瓦)达成类似合作。
行业观察显示，定制ASIC芯片正成为科技巨头的新宠。相比通用GPU方案，定制芯片在特定工作负载下能提供更优的性能功耗比。除OpenAI外，Meta等云服务商也选择与博通合作开发专用AI芯片，反映出行业向定制化解决方案转型的明显趋势。
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