‌苹果折叠屏九月发布，搭载2纳米A20 Pro芯片

　　据业内分析师Jeff Pu最新发布投资报告披露，苹果公司首款折叠屏手机iPhone Fold预计将于今年9月正式发布。一同亮相的高端机型还有iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max，这三款新品都将搭载基于台积电2纳米工艺打造的A20 Pro芯片。

　　与此同时，iPhone 18标准版及iPhone 18e的上市时间则被推迟至2027年春季。此举也标志着苹果正式开启了分批发布新品的市场策略。

　　据悉，全新的A20 Pro芯片采用台积电N2 2纳米制程制造。相比上一代A19芯片，其CPU与GPU性能提升了约15%，能效比也优化了30%。这一升级将能更好地支持多任务处理、增强现实(AR)应用以及苹果自研的各类AI智能功能。

　　该芯片首次应用了台积电的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术，将内存(RAM)直接集成在承载CPU、GPU及神经网络引擎的晶圆上。此举取代了传统的通过硅中介层连接内存的方案，不仅有效缩小了芯片体积，为折叠屏手机内部腾出了更多空间，还显著提升了数据传输速度、间接延长了设备续航，并进一步强化了AI计算的响应效率。

　　在配置方面，此次发布的三款高端机型均配备了12GB的LPDDR5内存、4800万像素的后置主摄像头，以及苹果自研的第二代蜂窝调制解调器C2。预计C2将在5G信号接收能力与设备低功耗表现上带来进一步优化。

　　产品设计上，iPhone Fold采用了书本式的横向折叠方案。其内屏尺寸为7.8英寸，外屏为5.5英寸，并主打无折痕的显示效果。该机型将放弃iPhone沿用多年的Face ID面容识别，转而采用集成在侧边的Touch ID指纹识别方案。同时，其机身前后均配备了前置摄像头，以确保设备在折叠和展开两种形态下都能满足自拍与视频通话的需求。

　　在机身方面，iPhone Fold展开后的厚度仅为4.5毫米，闭合状态下的厚度则在9至9.5毫米之间。机身材料疑似采用了钛金属与铝合金的混合材质打造。