‌台积电扩产助力iPhone 18分批发布，A20芯片亮相在即

　　先前多方传闻曾显示，苹果可能会在iPhone 18系列推行“一年两推”的发售节奏，将各机型分不同时期上市。

　　依据规划，苹果将在今年秋季首先发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏iPhone Fold，而常规版本的iPhone 18则顺延至2027年春季上市。

　　这一时间节点获得了芯片代工巨头台积电产能布局的有力支持。近日有消息称，台积电正计划将其WMCM先进封装产能扩展，至2027年预计达到每月12万片晶圆，这相比2026年约每月6万片的现有能力直接翻番。

　　为实现产能扩增目标，台积电除了已在龙潭工厂升级设备外，亦在嘉义的AP7生产园区兴建一条专门用于WMCM封装的产线。此外，台积电还联合了ASE以及Xintec等行业伙伴，共同负责晶圆分拣与后期测试的相关工作环节。

　　结合之前的爆料信息，iPhone 18系列将迎来全新的A20与A20 Pro芯片的首秀——标准版机型将搭载A20，而Pro系列则会内置A20 Pro。两款芯片均由台积电采用最新的2纳米制程进行生产，且封装方式也从过去的InFO方案切换到更为先进的WMCM技术。

　　封装工艺转向WMCM，有助于将CPU、GPU及神经网络单元等多个独立的芯片模块进行整合集成至同一封装内，使得设计灵活性和整体性能得到显著提升。

　　随着台积电积极扩大WMCM封装产量，且这一时间点恰恰与标准版iPhone 18预期的上市周期相吻合——鉴于这类常规机型通常会在市场上带来更高的总体销量，这一动态也从侧面印证了苹果已确实确定会对iPhone 18系列采取分批发布的做法。