近期有市场消息称，苹果、高通与联发科均计划在今年推出基于台积电2nm工艺打造的全新旗舰芯片，再次将战火引向先进制程领域。依照惯例，苹果通常会选择在九月发布新一代SoC芯片及搭载其的iPhone新机。而高通与联发科的旗舰处理器发布时间则相对延后，这通常能让苹果在产品上市初期占据数月独占优势。
然而，这一格局去年已悄然改变。随着高通第五代骁龙8至尊版与联发科天玑9500等竞品选择了与苹果A19系列同月发布，三方对决已然在首销节点展开。据Wccftech等报道，今年这一趋势将更进一步。高通和联发科的新一代旗舰SoC均瞄准九月与苹果A20系列及新款iPhone同期亮相，其具体发布时间甚至可能更为接近。
为尽量削弱苹果因产业链协同度而获得的“时间优势”，两家安卓平台芯片厂商除需与台积电紧密合作确保2nm晶圆供应与流片进度外，还将提前与手机制造厂商深入协同，以加速后续新机的开发与备货流程。目前，供应链方面也面临一定挑战，如市场预期的存储芯片短缺情况可能为今年新品的稳定供应带来不确定性。
值得关注的是，台积电方面已观察到，相较于此前3nm技术，客户对新一代2nm制程的热情明显更高，技术预定的积极性也有所提升。可以预见，2nm技术的成熟与各家新品的角逐，将进一步搅动整个移动芯片市场的竞争格局。
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