根据现有消息，AMD与Intel两家处理器巨头均已将下一代桌面级CPU的发布窗口推延至2027年。这场等待预计将是值得的，届时双方产品都将迎来大幅度的性能跃升，同时市场内存价格也有望趋于稳定。
AMD：Zen6架构与AM5平台延续
AMD阵营将发布代号为“Olympic Ridge”(奥林匹克山脊)的Zen6架构处理器。按照传统命名，或应划归锐龙10000系列(但新命名可能性也不容忽视)，并将保持对AM5接口及600/800系列主板的兼容性。
据最新透露，Zen6在核心配置上可能提供多达七种不同的选项：
单CCD版本：提供6核、8核、10核与12核。
双CCD版本：提供16核(8+8)、20核(10+10)与24核(12+12)三种。
这表明，单个CCD内的核心数量将首次从8个增加至12个，而对应的三级缓存容量也从32MB提升到48MB。因此，整颗处理器最高可实现24核心96MB三级缓存的规格，大幅超越当前旗舰产品的上限。
而备受关注的3D V-Cache堆叠技术仍将继续存在。即便不考虑缓存规模的扩大，仅凭借双CCD双堆叠的设计，即便二级缓存保持每核心1MB不变，Zen6 X3D版本的总缓存容量预计也将能达到惊人的248MB。
Intel：新架构与新接口并进
Intel方面，近期可能会先推出Arrow Lake Refresh作为短期过渡。真正的革新——全新的Nova Lake架构预计将在明年年初亮相，届时将一并带来全新的LGA1954接口，并将搭配全新的900系列主板。
据悉，Nova Lake最高可能具备52颗核心的配置(16个性能核 + 32个能效核 + 4个低功耗核)，甚至有传言称会提供最大缓存达288MB的双超大LLC(Last Level Cache)版本，首次在高速缓存总容量上实现对AMD的赶超。
实际上，这种规模的配置已属于类似撕裂者Threadripper系列的高端发烧级产品线。据猜测，此类顶级型号很可能被归入酷睿Ultra X系列，面向对性能有极致追求的专业用户与发烧友市场。
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