根据已签署的意向书，IBM将与美国商务部(DoC)合作，共同建造美国首个量子晶圆代工厂，以巩固该国在全球量子计算领域的领先地位。该计划获得了美国国防部依据《芯片法案》提供的激励资金支持。
新成立的公司名为Anderon，这将是美国第一家专注于量子芯片的纯代工企业。作为迄今为止美国政府在量子研发领域最重要的承诺之一，此举旨在提升美国本土量子芯片的制造能力，以实现在全球量子产业中占据核心地位的目标。
IBM除了将贡献大量知识产权、核心资产以及专业人才外，还将向Andeon公司投入10亿美元现金。美国政府方面也将依据《芯片法案》提供约10亿美元的资金激励。新公司的总部将设在纽约州奥尔巴尼，负责运营一座先进的300mm量子晶圆厂。
据业界估算，预计到2040年，量子产业有望创造高达8500亿美元的经济价值，成为驱动美国经济增长和保障国家安全的新的关键力量。通过此项目，IBM将继续履行其向全球市场提供领先量子技术的使命，同时也进一步彰显了其在该领域及高端晶圆制造方面的全球领导力与合作潜力。
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