AMD全自研机架级AI方案Helios规格公布

　　AMD在Advancing AI 2026活动上正式官宣旗下首款全栈机架级AI方案Helios，整套从GPU、CPU到网络芯片的核心组件全部由AMD自主研发，直接对标英伟达现有Oberon机架以及尚未正式发布的Kyber机架产品。

　　AMD对外明确说明，Helios并非面向市场直接售卖的成品整机，而是一套完全开放的机架级参考设计方案，整机完全采用Meta提交给OCP标准体系的Open Rack Wide规范打造，全机身覆盖全液冷散热架构，整机内部一共搭载18个计算托盘与6台独立交换机。

　　每一个计算托盘都标配4颗Instinct MI455X GPU和1颗EPYC Venice CPU，整台机架累计搭载72颗GPU，每块GPU表面都覆盖专属定制的铜制液冷冷板来保障散热效率。整套机架整机重量约5000磅，换算成公制单位约为2268公斤，整机运行功耗稳定落在225千瓦到245千瓦区间，业内测算其单台机架的整体成本约在500万到550万美元之间。

　　从官方公开的核心性能参数来看，Helios可以提供2.9 Exaflops的FP4算力与1.4 Exaflops的FP8算力，机架内总计搭载31TB容量的HBM4高带宽显存，显存聚合总带宽可达1.4PB/s，机架纵向扩展互连带宽达到260TB/s，纵向扩展带宽为43TB/s，整机内部CPU核心与GPU核心总数分别达到4600个与18000个，算力与数据传输性能表现都处于当前行业第一梯队水平。