据瑞银分析师Timothy Arcuri近日发布的研究报告透露，Intel公司可能正酝酿战略转变，计划重新聚焦于芯片设计业务，并同时积极拓展其晶圆代工业务。这一战略调整旨在增强Intel在半导体领域的竞争力。
报告指出，Intel新任首席执行官陈立武的规划明确凸显了公司在芯片设计与晶圆代工两方面的能力。在晶圆代工领域，Intel正积极争取NVIDIA、博通等头部客户的订单，以期在这些客户的供应链中占据一席之地。尤为引人注目的是，NVIDIA和博通已基于Intel最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对Intel先进生产技术的初步认可与信心。
此外，Intel还在研发Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，这一版本可能对潜在客户更具吸引力，有助于进一步拓宽其晶圆代工业务的市场范围。
与此同时，Intel也在努力提升自家芯片的设计能力，并与台积电等竞争对手在封装技术方面展开较量。据悉，Intel的EMIB封装技术已相当接近台积电的CoWoS-L先进封装，这将增强其对NVIDIA等客户的吸引力，为争取更多订单奠定坚实基础。
分析师Arcuri认为，与博通相比，NVIDIA似乎更有机会采纳Intel的晶圆代工技术，特别是在游戏GPU相关产品上。然而，功耗问题仍是Intel需要克服的一大挑战。尽管如此，Intel仍在不断探索和改进，以期在半导体领域实现更大的突破和发展。
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