英特尔在晶圆代工业务上的动态引发了广泛关注。据业内消息透露,英特尔正考虑对其晶圆代工业务进行战略性调整,其中可能包括停止向新客户提供其最先进的Intel 18A工艺及其后续演进版本Intel 18A-P。
这一决策的背后,是英特尔对当前市场环境和自身技术实力的深思熟虑。尽管英特尔在先进制程工艺上投入了大量资金,但Intel 18A工艺的市场反馈并不如预期,对潜在客户的吸引力有限。因此,英特尔首席执行官陈立武担忧,继续推广Intel 18A工艺可能无法为公司带来预期的商业回报。
为了避免进一步的财务损失,英特尔决定将更多资源投入到更先进的Intel 14A工艺上。据悉,Intel 14A工艺采用了全新的PowerDirect直接触点供电技术和High-NA EUV光刻技术,相比Intel 18A工艺具有更高的性能和更低的成本。英特尔已经与主要客户就Intel 14A制程工艺展开了合作,并发送了制程工艺设计工具包的早期版本。
不过,这一调整并不意味着英特尔将完全放弃Intel 18A工艺。据透露,英特尔内部将继续使用Intel 18A工艺生产芯片,并计划将其首先应用于今年末推出的Panther Lake产品系列中。此外,英特尔还承诺向已签约的亚马逊和微软提供少量采用Intel 18A工艺制造的芯片。
对于英特尔的这一决策,业内观点不一。有分析认为,英特尔此举是明智的,因为它有助于公司更加聚焦于具有市场潜力的先进工艺,并减少不必要的财务损失。然而,也有分析担忧,这一调整可能会影响到英特尔在晶圆代工市场上的竞争力,尤其是在与台积电等领先企业的竞争中。