硬件监测软件HWiNFO在其即将推出的8.31版本更新日志中，首次明确提及Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S，并确认将兼容AMD的新一代平台。
此前，HWiNFO曾两次将Nova Lake整体加入数据库，但本次更新首次单独标注了桌面版的Nova Lake-S。早前流出的运输清单显示该系列可能包含28核型号，而最新消息表明，其顶级配置或将达到52核，包括16个性能核心(P-core)、32个能效核心(E-core)及4个低功耗能效核心(LP-E core)，成为主流桌面平台中核心规模最大的产品。
与此同时，HWiNFO 8.31版本还将适配AMD的“下一代”平台，推测为取代现有800系列的900系主板，例如X970、B950等芯片组。尽管命名尚未最终确定，这些主板预计将于2026年下半年与Zen 6处理器同步发布。Zen 6将采用台积电2nm“N2P”工艺制造CCD(核心计算模块)，而IOD(输入输出模块)则使用3nm“N3P”节点，并继续沿用AM5插槽设计。
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