‌英特尔900系芯片组规格流出，搭配Nova Lake-S

　　近日，有关英特尔900系列芯片组的规格信息在网络上流出，这款新平台将与下一代Nova Lake-S系列台式机处理器搭配，标志着英特尔新一代桌面平台发布已进入倒计时阶段。根据英特尔规划，Nova Lake-S将采用全新的LGA 1954插座，最早有望于2026年底面世。

　　根据爆料信息，Nova Lake-S将分为两种配置：一种是‌单计算模块‌版本，核心数最高可达到28核;另一种则是‌双计算模块‌版本，最高可达‌52核心‌。此外，为了应对AMD 3D V-Cache技术带来的市场压力，英特尔还将为部分版本配备bLLC(大容量末级缓存)。据称，只有未锁频的K系列处理器才会整合bLLC缓存模块，‌bLLC作为计算模块的一部分‌提供，其容量为‌144MB‌——如果是双计算模块版本，则将具备‌288MB‌的惊人缓存容量。

　　有最新消息透露，‌双计算模块版本的Nova Lake-S功耗表现将大幅提高‌。其旗舰型号在满载状态下的极限功耗预计会超过‌700W‌。作为对比，当前英特尔旗舰酷睿Ultra 9 285K在极限解锁模式下的功耗约为‌370W至400W‌。新一代芯片功耗升幅之悬殊，引发业界高度关注。

　　Nova Lake-S将采用基于Tile(芯片模块化)的设计方案，其中性能核(P-Core)与能效核(E-Core)将分别升级为‌Coyote Cove‌和‌Arctic Wolf‌架构，并额外搭配低功耗能效核(LP E-Core)用于后台任务管理。新产品预计将支持‌DDR5-8000‌内存，集成基于‌Xe3架构‌的核显。值得一提的是，新处理器所使用的LGA 1954插槽与当前LGA 1851/1700保持相同尺寸(‌45×37.5毫米‌)，这意味着现有的散热方案将可以直接继续沿用。