英特尔携手英伟达 或于2028年推x86-RTX新芯片

　　英特尔与英伟达在去年9月宣布，双方已建立合作，将共同开发面向数据中心及个人计算市场的多代定制化产品，旨在为云计算、企业级应用以及消费者终端提供更强的算力支持。作为协议的一部分，英伟达将以每股23.28美元的价格，总计投资50亿美元入股英特尔。尤其在个人电脑市场，英特尔将负责设计并向市场提供整合英伟达RTX GPU单元(即小芯片)的x86系统级芯片(SoC)，为多种高性能PC应用提供集成世界级CPU与GPU性能的计算解决方案。

　　据VideoCardz近期援引知情人士消息称，相关规划现已列入英特尔的技术路线图——搭载英伟达RTX GPU的首批x86混合封装SoC可能将在‌2028年第一季度‌登场，预计会在该年度的国际消费电子展上发布相关产品。这款代号为Serpent Lake的产品，原属于Titan Lake规划中的一个分支路线，其定位类似AMD的Halo产品理念，属于英特尔早期泄露的未来客户平台规划分支。若按期推进，该产品很可能成为市面上首个(除英伟达自家产品外)将RTX GPU整合至芯片中的x86架构SoC。

　　关于Serpent Lake的具体技术规格，目前尚未公布更多明确消息，包括其CPU与GPU的具体配置参数、内存支持规格、所采用的制程工艺和封装技术。关键的一点还在于，其图形媒体引擎究竟会全面采用英伟达方案，还是保留了英特尔自己的部分功能组件，这一问题仍有待公布。实际上，对英特尔而言，“混合封装”的设计思路并非首创——其曾在移动平台推出名为Kaby Lake-G的处理器，将自家x86 CPU和AMD的Radeon RX Vega M显卡物理封装在一起。不过，英特尔与英伟达在技术融合方式上显然会有所差异。考虑到发布时间尚远，具体技术路径与执行方案可能还在规划调整阶段。