早在去年年末,埃隆·马斯克就对外透露了筹备大型芯片制造项目的初步规划,直到今年3月才正式官宣:旗下的航天龙头企业SpaceX和人工智能研发公司xAI将联手启动代号“TeraFab”的超级芯片工厂建设计划,这也是全球迄今为止公开规模最大的晶圆厂建设项目。

这座体量惊人的超级工厂最终选址落地在美国德克萨斯州的格赖姆斯县,是一座打通全产业链环节的集成式超大型产业基地,芯片逻辑制程制造、存储芯片批量生产、先进封装测试等全链路核心环节都能在厂区内部独立完成,完全不用依赖外部供应链的配套支持。
绝大多数同规模等级的大型工业项目,从立项构思到正式落地开工往往要耗上数年的筹备时间,而TeraFab项目在官宣公开后仅仅几个月时间,场地的地面土建施工就已经全面铺开,整体推进速度远超行业常规预期。建成之后这座工厂的总建筑面积将突破1亿平方英尺,体量夸张到足以碾压一众知名地标建筑:特斯拉德州超级工厂的总规模仅为它的十分之一,五角大楼的建筑面积还不到它的7%,苹果总部Apple Park的体量连它的3%都不到,就连占地规模极大的美国购物中心,以及国内成都的新世纪环球中心,和它比起来也完全不在同一个量级。
英伟达创始人黄仁勋在谈及这个项目时曾直言,要落地推进如此大体量的全产业链芯片制造工程,将要面临的挑战难度“超乎想象”,但从当前的建设推进节奏来看,马斯克愿意为这个项目投入足够多的资源去攻克所有难关。
即便马斯克此前已经主导推进过不少举世瞩目的超级工程项目,TeraFab依然是他职业生涯里投入规模最大的项目,整个工程的预计总投资额将高达1190亿美元,是当前整个半导体制造行业有史以来投入成本最高的单体建设项目之一。





























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