知名科技博主Majin Bu近日披露了iPhone 17 Pro工程机的实体SIM卡槽设计，证实该机型仍延续传统物理卡槽方案，相关话题迅速登上社交平台热搜。与此同时，数码博主定焦数码补充爆料称，除Air版本外，iPhone 17全系都将保留实体SIM卡设计。
据供应链消息，iPhone 17 Air的生产线已于七月启动组装流程，其中包含专供中国市场的国行版本。这意味着苹果将首次在中国大陆推行eSIM机型，标志着国行iPhone正式进入无卡化时代。与传统SIM卡相比，eSIM技术直接将通信模块集成至设备主板，通过云端配置实现网络接入，既能优化内部空间利用率，又能提升用户切换运营商服务的便捷性。
作为苹果产品线调整后的新成员，iPhone 17 Air将以5.5mm左右的机身厚度刷新品牌最薄记录。受限于超薄设计，其电池容量将控制在3000mAh以内。为弥补续航短板，苹果将搭载自主研发的C1基带芯片，该芯片虽在能耗表现上优于高通方案，但暂不支持5G毫米波频段。这款划时代产品预计将于今年9月正式发布。
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