台积电(TSMC)的2纳米工艺已按计划启动量产。该技术采用全新的Nanosheet晶体管架构，实现了性能、能效及晶体管密度的全面提升，为芯片设计者带来了更灵活与均衡的成本选择。
有行业数据称，到今年底，其2nm工艺的月产能有望提升至14万片晶圆，相比之前设定的10万片目标增长显著，并且正在接近3nm工艺16万片的产能上限。另有产业分析师透露，因为3nm现有订单已近饱和、产能紧张，台积电近期已暂缓接受新的3nm项目，转而鼓励客户在产品规划早期直接采用2nm工艺，以便更好地安排后续产量与成本调控。
此前市场担忧2nm芯片将价格高企，但根据相关信息，其晶圆价格大概率会低于3万美元，虽仍高于当前的3nm同级型号，然而通过合理的芯片封装方案和批量出货，整体成本可维持在较合理水平，这一定程度上避免像此前存储芯片涨价那样对智能手机等终端产品造成过大的价格压力。
2nm工艺是台积电先进工艺路线中的一个关键节点，它不仅首次应用GAA结构，还提供名为NanoFlex DTCO的灵活性单元设计，帮助芯片设计者兼顾能效与效能，获得更具成本效益的解决方案。
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