根据供应链最新透露的信息，小米新一代自研芯片玄戒O2的研发进展顺利，其应用场景将大幅拓展至手机以外的多种设备。
相比前代产品，玄戒O2预计采用台积电的N3P工艺，即第三代3nm制程技术，而非更先进的2nm节点。芯片计划率先应用于平板电脑，后续逐步推向个人电脑和汽车等领域。
尽管工艺节点仍保持在3nm，但玄戒O2有望搭载英国Arm公司新一代的CPU与GPU IP内核。在完成设计并将文件交付台积电后，只要不涉及受限制的AI相关领域，台积电可为其提供代工服务。
此前雷军曾表示，玄戒O1是大陆企业唯一能够研发的3nm旗舰SoC，而玄戒O2的推出，将进一步巩固小米在高端芯片设计领域的布局。
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