技嘉近期推出的X/B0 AORUS Stealth ICE主板，在M.2 SSD散热方面实现了重大突破。相较于传统主板，这款主板的M.插槽位配备了更为高效的散热解决方案。
传统M.散热片通常只能有效散热主控芯片及单侧闪存，面对双面闪存时则力不从心。即便加装背部散热片，也可能因接触不良而影响散热效果。针对这一问题，技嘉创新性地推出了“M. EZ-Flex”技术。
M.2 EZ-Flex技术在M.插槽下方安装了一个专利的柔性底板。这一设计能够智能适应单面或双面SSD，并通过一个弹性压力结构，确保两侧散热片与SSD紧密贴合，从而大幅提升散热效率。据技嘉介绍，该技术可使SSD温度降低最多2℃。
除了M. EZ-Flex技术外，X/B0 AORUS Stealth ICE主板还配备了M.2 Thermal Guard L和M. Thermal Guard Ext.，进一步扩大了散热面积，全方位降低M. SSD的工作温度。
这些创新的散热设计，无疑将为用户提供更为稳定、高效的存储体验。技嘉此次在散热技术上的突破，也再次彰显了其在主板设计领域的领先地位。
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