时间回溯到2020年10月19日，英特尔正式敲定一笔总价值达90亿美元的资产交易，将旗下整个NAND闪存及相关存储业务打包出售给SK海力士。这笔交易涵盖了英特尔全线固态硬盘业务、NAND相关配件与晶圆制造业务，甚至包括位于大连的NAND闪存芯片生产工厂，交易完成后英特尔仅保留了傲腾相关业务板块。直到2025年3月，SK海力士向英特尔付清交易尾款，随即把全部收购所得的资产注入新组建的全资子公司Solidigm独立运营，英特尔也在当时完成了彻底退出消费存储市场的战略动作。
市场调研机构TrendForce近期披露的相关消息显示，英特尔现任首席执行官陈立武公开表态，过去多年被行业视为走标准化量产路线的传统存储架构，如今已经上升到了关乎产业发展的战略核心地位，当下存储行业正处在创新突破的成熟关键节点，这也是他目前投入大量精力重点关注的核心业务板块之一，他还半公开地暗示业内已经能猜出团队正在推进的方向，但现阶段还没到可以对外披露全部细节的时机。
陈立武自己也坦言，早年他曾经是“坚决不碰存储行业投资”观点的坚定支持者，不过当前产业环境的彻底转变，让这套早年的判断逻辑完全失效。他并没有对外透露英特尔正在推进的具体项目细节，只是明确表示“直接在CPU核心上叠加集成内存”的设计思路在技术逻辑层面完全站得住脚，二者之间存在大量可行的3D堆叠融合方案，这大概率会成为英特尔未来全新硬件架构重点探索的核心方向。
很多年轻的数码爱好者可能不知道，如今大众印象里以CPU研发生产为核心业务的半导体巨头英特尔，在公司创立初期恰恰是靠着存储芯片产品起家的，直到上世纪80年代遭遇日系存储厂商的集中冲击，旗下存储业务持续大额亏损，才被迫完成战略大转向，把全部资源倾斜到CPU赛道上。后续英特尔曾尝试依靠NAND闪存与傲腾两条产品线重新杀回存储市场，最后又因公司整体战略收缩再度退出该领域。
就在今年年初，英特尔官宣了和力积电以及软银子公司SAIMEMORY达成深度合作，三方联手开发代号为“Z-Angle Memory(ZAM)”的全新一代存储技术。而上个月英特尔公开的一项关于XBM内存的全新专利，就被业内认定为ZAM技术的落地应用方向，这款技术主打替代现有HBM4的高带宽存储需求，预计会在2030年前后完成全部技术打磨实现商业化落地。
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